[实用新型]应用于封装PCBA板的烧录复用结构有效
| 申请号： | 202122993914.0 | 申请日： | 2021-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN216527134U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 于盛;郭惠玖;刘庆江;李军建;黄双凤 | 申请（专利权）人： | 张家港华捷电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F8/61 | 分类号： | G06F8/61;G06F8/65;H05K1/18 |
| 代理公司： | 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 | 代理人： | 陆平 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及到一种应用于封装PCBA板的烧录复用结构，包括主PCBA板，主PCBA板上设置有主控芯片和第一连接器，第一连接器与主控芯片通过PCBA板上的印制电路连接，用于向主控芯片烧录程序，第一连接器通过连接线与一个控制面板电性连接，该控制面板上设置有第二连接器和第三连接器，连接线的两端分别连接第一连接器和第二连接器，第三连接器与第二连接器通过控制面板上的印制导线相连接，第三连接器用于外接烧录器，烧录器依次通过第三连接器、控制面板上的印制电路、第二连接器、连接线、第一连接器、主PCBA板上的印制电路将程序代码录入主控芯片。本实用新型可实现在主PCBA板被封装的情况下对主PCBA板上的主控芯片进行程序更新升级。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 封装 pcba 烧录复用 结构 | ||
【主权项】：
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