[实用新型]一种MiniLED固晶装置有效
| 申请号： | 202122993360.4 | 申请日： | 2021-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN216288335U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 戴高潮 | 申请（专利权）人： | 广东良友科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人： | 朱鹏 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于LED封装设备技术领域，尤其为一种MiniLED固晶装置，包括工作台，所述工作台的上表面固定连接有用于定位引线支架的支架定位加工组件，所述支架定位加工组件包括固定连接在工作台上表面的引线支架定位台，且引线支架定位台的两侧对称设置有安装在工作台上表面的两个气压推杆，所述气压推杆输出轴的末端连接有延伸至引线支架定位台内侧的滑板，且滑板的端部固定连接有夹持片。本实用新型通过在工作台的上表面设置支架定位加工组件，支架定位加工组件内设置引线支架的定位夹持机制，能够实现支架定位台内侧引线支架的限位固定，同时设置两个位置可互换的芯片加工枪头，可有效增强装置效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 miniled 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
