[实用新型]一种晶圆对准装置及安装结构有效
| 申请号: | 202122966073.4 | 申请日: | 2021-11-30 |
| 公开(公告)号: | CN217114355U | 公开(公告)日: | 2022-08-02 |
| 发明(设计)人: | 任瑞;刘普然 | 申请(专利权)人: | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司: | 绍兴市知衡专利代理事务所(普通合伙) 33277 | 代理人: | 邓爱民 |
| 地址: | 312000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种晶圆对准装置及安装结构,对准装置包括至少三个对中调节机构,每个对中调节机构沿同一圆心的半径方向布置,每组相邻的两个对中调节机构之间的夹角均相同;每个对中调节机构各自包括气缸及由气缸推动沿圆心半径方向往复直线运动的移动部,每个气缸安装在气缸固定架的底面上。对准装置安装时,将气缸固定架的顶面与固定晶圆的卡盘底面贴合固定,令每个移动部的自由端沿卡盘顶部的圆心半径方向移动。本实用新型所设计的对准装置结构简单且体积小,可贴合晶圆卡盘安装,不会占用机台过多空间影响操作,可以有效避免晶圆与卡盘中心发生偏移,且对准装置适用调节的晶圆大小及厚度范围较广,有利于简化硬件机械结构。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 对准 装置 安装 结构 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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