[实用新型]挠性嵌埋封装基板有效
| 申请号： | 202122963357.8 | 申请日： | 2021-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN216958023U | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;徐小伟;黄高;黄本霞 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 俞梁清 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种挠性嵌埋封装基板，包括挠性绝缘层、第一绝缘层、第一线路层和第一电子元器件，挠性绝缘层设置有至少一个第一区域和至少两个第二区域，第一区域位于相邻的第二区域之间，第一绝缘层覆盖且连接于挠性绝缘层，第一绝缘层上设置有对应于第一区域的开窗位，第一线路层设置在挠性绝缘层上，且封装在第一绝缘层内，第一电子元器件位于第二区域内，并贴装在第一线路层上，且封装在第一绝缘层内。挠性绝缘层具有可弯折性，使相邻的两个第二区域能够相对弯折，从而实现立体封装，减少平面的占用面积，有利于提高集成密度。 | ||
| 搜索关键词： | 挠性嵌埋 封装 | ||
【主权项】：
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