[实用新型]一种MFPC提升屏上LED盘焊接装置有效
| 申请号： | 202122927059.3 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN216541613U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 周曲波;童浩 | 申请（专利权）人： | 广东江粉高科技产业园有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 深圳高企知识产权代理事务所(普通合伙) 44833 | 代理人： | 秦瑞 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED盘焊接技术领域，且公开了一种MFPC提升屏上LED盘焊接装置，包括底板，所述底板的上侧固定连接有焊接机构，底板的上侧固定连接有定位板，底板的上侧开设有横向滑槽，横向滑槽的内壁滑动连接有横向板块，底板的上侧开设有竖向滑槽，竖向滑槽的内壁设置有调节装置。该MFPC提升屏上LED盘焊接装置，通过对不同长宽的LED盘形成锁死的状态，改善了大部分LED盘焊接时只通过简易的夹持就进行焊接导致的LED盘不稳定，避免了LED盘与焊接机构之间进行焊接时LED盘不稳定造成的焊接效果差，一定程度上大大降低了LED盘焊接时由于不稳定造成的残次品，也保障了该方式对不同长宽LED盘进行焊接固定和拆卸的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mfpc 提升 led 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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