[实用新型]一种集成电路的焊接装置有效

专利信息
申请号: 202122908935.8 申请日: 2021-11-25
公开(公告)号: CN216575956U 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 朱淑丹 申请(专利权)人: 深圳市堃联技术有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 代理人: 梁超
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路的焊接装置,包括主体架和衔接基座,所述主体架的前后两端滑动设置有挡板,且挡板的内部安装有视镜,所述视镜的外部设置有用于对视镜进行角度调整的调整组件,所述主体架的左端安装有电动滑轨,且电动滑轨的内部滑动设置有滑块,所述滑块外部的一端连接有焊接头。该集成电路的焊接装置通过视镜的设计能够对焊接过程中集成电路的加工情况进行观察,且通过固定侧板和衔接轴之间的相互作用能够对与衔接轴相连接的视镜进行角度调整,从而能够对视镜映射到放置平台的角度进行调整,便于使用者通过视镜对放置平台内部焊接情况进行观察,便于使用者对焊接装置中的放置平台以平视位置进行仰视角度和俯视角度的观。
搜索关键词: 一种 集成电路 焊接 装置
【主权项】:
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