[实用新型]一种用于薄壁筒体电子束焊接的焊接工装有效
| 申请号： | 202122908199.6 | 申请日： | 2021-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN216264002U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 李永杰;杨宏亮;杨华;李格妮;黄张洪;李军;刘利 | 申请（专利权）人： | 西安西材三川智能制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K15/00 | 分类号： | B23K15/00 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 邵丹 |
| 地址： | 710201 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于薄壁筒体电子束焊接的焊接工装，包括组合式支撑套筒和压紧块，组合式支撑套筒的两端分别安装有第一端盖和第二端盖，第一端盖和第二端盖通过连接杆固定连接，连接杆的一端与第一端盖螺纹连接，连接杆的另一端穿过第二端盖，连接杆的另一端开设有与组合式支撑套筒的内腔相贯通的进气通道，组合式支撑套筒的周向方向上开设有避空槽，避空槽位于环形焊缝的正下方，避空槽的槽底开设有多个通气孔。本实用新型能够实现弧形底部筒体与圆柱筒体的准确定位和可靠装夹，能够减少弧形底部筒体与圆柱筒体的变形，能够保证弧形底部筒体与圆柱筒体的同轴度，提高了薄壁筒体的拼焊精度和焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 薄壁 电子束 焊接 工装 | ||
【主权项】：
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