[实用新型]一种热融机的冷却装置有效
| 申请号： | 202122821620.X | 申请日： | 2021-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN216683402U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 成文平 | 申请（专利权）人： | 苏州如辉机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/20 | 分类号： | B29C65/20;B29C35/16;H05K3/00;B29L31/34 |
| 代理公司： | 上海坤元知识产权代理有限公司 31376 | 代理人： | 董强;李刘佳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及热融机技术领域，具体为一种热融机的冷却装置，包括架体；加热头，用于接触PCB基板表面通电导热；冷却装置，用于对PCB基板加热部分进行冷却；压合装置，用于对驱动加热头与PCB基板接触导热；交互装置，用于驱动冷却装置和压合装置进行位置移动。该热融机的冷却装置，通过压合装置将加热头下压与PCB基板接触导热，之后将冷却板移动到加热头导热的接触面上，对其进行冷却，提高整个PCB基板冷却降温的效率，避免加热点温度过高导致PCB基板变形的情况，进一步提高了产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热融机 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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