[实用新型]一种花篮硅片顶升机构有效
申请号: | 202122809429.3 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN216671586U | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 林佳继;周欢;时祥 | 申请(专利权)人: | 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种花篮硅片顶升机构,包括承载机架和顶升组件,承载机架包括顶升动力组件,顶升动力组件控制顶升组件升降,顶升组件包括顶升连接板和顶升件,顶升件包括顶升框架组件、顶齿固定板和顶齿组件,顶齿组件通过顶齿固定板安装在顶升框架板,顶齿组件由若干顶齿构成,一组顶齿设置有若干插槽,硅片导入或导出插槽,本实用新型在顶齿固定板设计顶升连接调节孔可以顶齿固定板和顶升框架板的安装进行微调,一方面降低两者的适配度,降低两者的加工要求,另一方面可防止长时间使用磨损后,两者出现安装不稳定的问题,提高零件的使用时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 花篮 硅片 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司,未经拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202122809429.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种快速换型和高效的汽车阀盖配件压装装置
- 下一篇:展台及展厅系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造