[实用新型]集成电路测试分选上料机构有效
| 申请号： | 202122799048.1 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN216225508U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 陈永金;沈元信;解维虎;梅小杰 | 申请（专利权）人： | 东莞市金誉半导体有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/02 | 分类号： | B07C5/02;B07C5/342;B07C5/36 |
| 代理公司： | 深圳市鼎泰正和知识产权代理事务所(普通合伙) 44555 | 代理人： | 缪太清 |
| 地址： | 523129 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型技术方案公开了一种集成电路测试分选上料机构，包括转盘及平均分布设置于转盘边缘位置的各个料盘，转盘一侧设有用于将元件物料通过振动筛分且出料的分料振盘主体，分料振盘主体一侧设有用于将分料振盘主体的出料推进至料盘内的推料组件，推料组件包括气缸，及设置于气缸一侧的滑轨，气缸通过丝杆与推头连接，推头通过滑轨往复运动，分料振盘主体一侧设有用以出料，及便于推头将元件物料推出至料盘内的出料管带。本实用新型技术方案解决了现有技术中的元件加工上料效率较低，且朝向及水平规格不一致的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 测试 分选 机构 | ||
【主权项】：
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