[实用新型]一种低热阻的半导体芯片封装模块结构有效
| 申请号： | 202122794150.2 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN216250702U | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 宋忠艳 | 申请（专利权）人： | 上海优昕电子信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/10;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201199 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种低热阻的半导体芯片封装模块结构，包括第一封装体、固定条、导体针脚、连接杆和压板，所述第一封装体上安装有固定条，所述固定条上安装有导体针脚，所述第一封装体上连接有第二封装体，所述第二封装体上安装有散热柱，所述第一封装体上开设有粘合腔，所述粘合腔内安装有粘合板，所述粘合板上安装有芯片主体，所述芯片主体上连接有针脚引线。该低热阻的半导体芯片封装模块结构，设置有可伸缩的压板，在对半导体芯片继续拧封装时，第二封装体固定在固定条的上侧，使压板对芯片主体进行垂直下压，对芯片主体与粘合板之间的粘合起加固作用，更好的将芯片主体固定在该模块中，提高了该模块结构的稳定性，增加了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低热 半导体 芯片 封装 模块 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海优昕电子信息技术有限公司，未经上海优昕电子信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122794150.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
