[实用新型]一种Mini LED封装胶用熔胶装置有效
| 申请号： | 202122791996.0 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN215465779U | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陈晓光;于洪勇;沈鑫;徐志高;王青玲;朱晓菲;潘巧梅;陈冬艳;康小文 | 申请（专利权）人： | 烟台伟昌电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B05C17/005 | 分类号： | B05C17/005;B05B15/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 烟台炳诚专利代理事务所(普通合伙) 37258 | 代理人： | 曾莉 |
| 地址： | 264000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种Mini LED封装胶用熔胶装置，属于热熔胶设备领域，一种Mini LED封装胶用熔胶装置，包括胶枪以及设置在胶枪上的出料口，出料口的内部插接有密封塞，密封塞的一端延伸出出料口且固定连接有至少两个L形杆，L形杆远离密封塞的一端设置有弹簧，弹簧和胶枪之间通过拉力调节机构连接，密封塞的下端开设有斜面，斜面上设置有引流机构，引流机构包括开设在斜面上的引流槽，引流槽的一端延伸到密封塞下端，出料口内壁的下端固定安装有挡块，且引流槽与挡块相适配，它可以实现，通过密封塞和斜面刮除出料口内的残胶，减少密封塞被出料口内的残胶粘连的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 封装 胶用熔胶 装置 | ||
【主权项】：
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