[实用新型]一种芯片散热胶贴装装置

摘要

本实用新型涉及芯片散热胶贴装技术领域，且公开了一种芯片散热胶贴装装置，包括支撑架，所述支撑架的内部设置有真空吸嘴，所述支撑架内部设置有调整机构；所述调整机构包括转动连接在支撑架左右两侧的调节螺杆，所述调节螺杆的下方啮合连接有滑动块，所述滑动块在支撑架的内部滑动。该芯片散热胶贴装装置，通过在使用时，将芯片放在置放卡槽中，然后通过旋转调节螺杆，调节螺杆带动滑动块在支撑架的内部上下运动，配合连接杆的作用，会对固定板的位置进行调整，调整的过程中观察散热胶与基板之间的间隔，待完全靠拢之后，此时停止旋转调节螺杆，从而实现对芯片位置调整的效果，可以让散热胶更好的与芯片贴装。