[实用新型]一种便于组装的电路板有效

专利信息
申请号: 202122723295.3 申请日: 2021-11-09
公开(公告)号: CN216451705U 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 陈凯 申请(专利权)人: 东莞市耐普电路科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K7/02
代理公司: 重庆创新专利商标代理有限公司 50125 代理人: 李智祥
地址: 523997 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种便于组装的电路板,包括底板,所述底板下端四角均设置有连接栓,所述底板上端左部和上端右部均设置有一组支撑柱,所述支撑柱设置为两组且每一组设置为两个,两组所述支撑柱上端共同设置有支撑板,所述底板上端中部设置有散热装置。本实用新型所述的一种便于组装的电路板,通过设置散热装置和连接组件以及限位组件,将安装架连接在通风孔下端,通过透气孔进行风,再由风机带动转动柱和扇叶,从而风力输送到主体板下端,从而提高主体板的散热效果,将滑块连接在主体板左端和右端,将主体板通过滑块滑动连接在滑槽内,再由限位柱进行限位,通过加固栓进行加固,从而提高主体板的组装和限位效果,从而提高主体板的稳固性。
搜索关键词: 一种 便于 组装 电路板
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