[实用新型]一种合片工艺错位数据的检测装置

摘要

本实用新型涉及公开了一种合片工艺错位数据的检测装置，属于半导体封装技术领域。包括：合片加工设备、PC端和至少两个内窥摄像头；所述合片加工设备包括：翻转台和载台，所述翻转台的一方设置有上框架，所述内窥摄像头设置在所述翻转台上，并且与所述上框架在同一方，所述内窥摄像头与所述PC端通信连接，所述载台设置在所述翻转台的下方，所述载台用于放置石墨盘。实现了实时监控生产线的生产数据，可以发现不同载体之间是否存在合片数据的差异，不会造成生产线料片的浪费节约了成本，可以做到每片、每时、每模监控，在后续出现异常时，便于调试与监控同时进行，若出现异常品，便于数据追踪，并且便于监控设备机台的稳定性。