[实用新型]一种多系统合路平台POI机箱有效

专利信息
申请号: 202122665141.3 申请日: 2021-11-02
公开(公告)号: CN216491429U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 王峰;杨水成;芮道云 申请(专利权)人: 南京华脉科技股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K5/06
代理公司: 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 代理人: 王秀娟
地址: 211103 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种多系统合路平台POI机箱,包括箱体及面板组件;所述箱体采用铝合金板材压制成型,整体呈矩形体,顶部敞口,箱体内侧壁设有与POI合路器适配的条形卡槽;箱体顶部端面环设有密封槽,密封槽中设置有双峰密封圈;面板组件包括面板、托板和POI合路器;面板组件经箱体顶部敞口插入,POI合路器卡合在卡槽中,面板通过螺钉紧固在箱体顶部,双峰密封圈上侧面抵靠面板内表面,下侧面抵靠密封槽内壁。本实用新型的防护等级可达到IP68,且可实现一模多用、重量轻、制作简单快捷的特点。
搜索关键词: 一种 系统 平台 poi 机箱
【主权项】:
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