[实用新型]一种能快速拆装的蓝牙音箱芯片有效
| 申请号： | 202122644809.6 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN216599916U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李正 | 申请（专利权）人： | 深圳市彧晟实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/02 | 分类号： | H04R1/02;H04R3/00 |
| 代理公司： | 深圳市新虹光知识产权代理事务所(普通合伙) 44499 | 代理人： | 刘莹莹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道松坪*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及蓝牙音箱芯片技术领域，具体的说是一种能快速拆装的蓝牙音箱芯片，包括蓝牙音箱芯片本体，所述蓝牙音箱芯片本体上设有电路板本体，所述蓝牙音箱芯片本体安装于电路板本体，所述电路板本体上贴合有蓝牙音箱外壳，所述蓝牙音箱外壳上设有弹力结构和拆装结构，所述弹力结构驱动拆装结构进行移动，所述拆装结构包括固定板，所述蓝牙音箱外壳上转动连接有两个固定板，所述固定板上固定连接有连接杆，所述连接杆上固定连接有限位板；通过设置拆装结构，蓝牙音箱芯片安装到电路板上后，当操作人员在对电路板进行拆装的过程中，均无需借助辅助工具，便能直接完成拆装处理，操作简单快捷，降低操作人员操作难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 拆装 蓝牙 音箱 芯片 | ||
【主权项】：
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