[实用新型]一种包含有上下层贴片的PCB板有效
| 申请号： | 202122641396.6 | 申请日： | 2021-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN216491193U | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 张金友 | 申请（专利权）人： | 珠海帝和智能电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人： | 钟作亮;郑丽君 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市斗门区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种包含有上下层贴片的PCB板，其结构简单易实现，在上层板的上端面开设连通至下层板上端面的缺口槽的设置，有利于增加贴片的空间，缺口槽连通至上层板的边缘外侧壁的设置，有利于后续易于在缺口槽中进行机器或手动的焊接工作，实现在下层板上端面焊接连接元器件，而第二焊盘的设置，便于在上层板原有的位置上焊接连接元器件，如此，实现了上下层贴片的目的，达到提高贴片密度的效果，实用性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 含有 下层 pcb | ||
【主权项】：
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