[实用新型]一种带U型焊接片的导电体有效
| 申请号： | 202122638279.4 | 申请日： | 2021-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN216312063U | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 王国良;赵建余;张国明 | 申请（专利权）人： | 上海友邦工业控制系统有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/02 | 分类号： | H01R4/02;H01R4/58 |
| 代理公司： | 上海骁象知识产权代理有限公司 31315 | 代理人： | 赵峰 |
| 地址： | 201602 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种带U型焊接片的导电体，包括导电材质构成的导电本体，所述导电本体由中间水平板及左垂直板及右垂直板组成，所述左垂直板侧面设置有垂直于左垂直板的焊接片，所述焊接片两侧向上折弯形成U型凸起护翼，所述中间水平板、所述左垂直板、所述右垂直板及所述焊接片为一体式结构，导电体展开外形简单，采用黄铜片落料弯折成型，易加工，各弯折处的结构尺寸可视不同产品调整，焊接片两侧的U型折弯对电子元件引脚起限位作用，使其不易移位，具有方便焊接，且不易产生虚焊假焊，提高生产效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 导电 | ||
【主权项】：
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