[实用新型]一种印刷电路板加工用层压装置有效

专利信息
申请号: 202122631965.9 申请日: 2021-10-30
公开(公告)号: CN217037560U 公开(公告)日: 2022-07-22
发明(设计)人: 杨建光 申请(专利权)人: 深圳市联路鑫电路板有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B32B37/10;B32B37/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种印刷电路板加工用层压装置,包括机箱以及机箱内上下对称设置的下压板与上压板,机箱内两侧对称固定有两个可旋转的驱动丝杠,两个驱动丝杠的顶端连接有驱动机构,驱动丝杠的外缘面上下对称构造有两段相反的螺纹,两个驱动丝杠之间设置有两个安装于两段螺纹上的升降板,两个升降板中位于下方的升降板用于弹性安装下压板,位于上方的升降板用于弹性安装上压板,下压板与上压板对称设置并相向配合,而与驱动丝杠连接的驱动机构包括固定于驱动丝杠顶端的从动链轮以及安装于机箱上端面中部的电机。该印刷电路板加工用层压装置,能够从电路板上下均匀施力,在保证层压效率的同时,有利于提高对电路板的层压效果。
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 工用 层压 装置
【主权项】:
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