[实用新型]一种新型导热硅胶片加工用分切装置有效

专利信息
申请号: 202122619600.4 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN216464769U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 张丽萍;夏孟霏 申请(专利权)人: 深圳桐源芯动力科技有限公司
主分类号: B26D1/06 分类号: B26D1/06;B26D7/26;B26D7/02
代理公司: 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 代理人: 张琪
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及导热硅胶片技术领域,且公开了一种新型导热硅胶片加工用分切装置,包括底座,所述底座的上表面固定连接有壳体,所述壳体内侧壁的底部固定连接有分切板。该新型导热硅胶片加工用分切装置,通过弧形板、横杆、压杆、连接板、固定框和固定架等结构的设置,启动电动推杆使压板对导热硅胶的边缘处进行初步固定,使其整体在切割过程中不易发生位移,同时刀片向下移动在接触导热硅胶的过程中,弧形板上的导向滚轮已预先接触其表面,且通过弹簧的弹力作用,使得刀片在向下移动的过程中既可以保证导热硅胶待切割处两侧的按压平整,提高导热硅胶分切时的精度,同时通过导向滚轮的配合使用,又方便了切割过程中刀片的移动。
搜索关键词: 一种 新型 导热 硅胶 工用 装置
【主权项】:
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