[实用新型]一种中药制剂制备用药材研磨结构有效

专利信息
申请号: 202122611541.6 申请日: 2021-10-28
公开(公告)号: CN216322171U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 魏仲;赵杰 申请(专利权)人: 京封堂(北京)中医医学研究院有限公司
主分类号: B02C4/02 分类号: B02C4/02;B02C4/08;B02C4/28;B02C23/12;B02C23/14;B02C21/00
代理公司: 北京兴智翔达知识产权代理有限公司 11768 代理人: 李琴
地址: 100038 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种中药制剂制备用药材研磨结构,包括装置主体,装置主体底部设置有底座,装置主体的内部设置有粉碎腔,粉碎腔内部安装有两个平行的粉碎辊,装置主体内部位于粉碎腔的下方设置有两个平行的研磨辊;装置主体的顶部安装有进料斗,进料斗采用漏斗形结构,装置主体的一侧下方设置有出料通道,本实用新型适用于中药,该装置通过在装置主体的内部设置有两个粉碎辊和两个两个研磨辊,其中,两个粉碎辊能够先对体积较大的物料进行粉碎,在粉碎后再经过研磨辊的研磨,可以提升研磨速度和效率。
搜索关键词: 一种 中药 制剂 制备 用药 研磨 结构
【主权项】:
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