[实用新型]一种耐高压防分层的双层电路板有效
| 申请号： | 202122594297.7 | 申请日： | 2021-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN216217715U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 王锋 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种耐高压防分层的双层电路板，所述双层电路板包括从上到下依次设置的第一铜箔线路层、第一基板、第一绝缘层、第一硅酸铝纤维板、玻璃纤维板、第二硅酸铝纤维板、第二绝缘层、第二基板、第二铜箔线路层，所述第一基板下端设有第一T形槽，所述第一T形槽内填充有第三绝缘层，所述第三绝缘层与所述第一绝缘层一体化连接，所述第二基板上端设有第二T形槽，所述第二T形槽内填充有第四绝缘层，所述第四绝缘层与所述第二绝缘层一体化连接。本实用新型的双层电路板，能够承受较大的压力，并且使用过程中不会出现层间分离脱落的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高压 分层 双层 电路板 | ||
【主权项】：
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