[实用新型]一种光芯芯片生产用定位夹具有效

专利信息
申请号: 202122581934.7 申请日: 2021-10-26
公开(公告)号: CN216830422U 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 李浩 申请(专利权)人: 无锡神州高芯科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00;B25H1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市锡山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于定位夹具技术领域,公开了一种光芯芯片生产用定位夹具,包括定位台,所述定位台的表面滑动连接有定位块,所述定位块的内壁固定安装有第一电机,所述第一电机的输出轴固定安装有传动杆,所述传动杆的上端固定安装有齿轮,所述齿轮的四端啮合有齿轮环,所述齿轮环的内壁固定安装有螺纹杆,所述螺纹杆的外端螺纹连接有螺纹杆座,所述螺纹杆座的上端固定安装有夹块,所述定位台的表面开设有滑槽二,通过将芯片放在定位块的上面,连接电源启动第一电机带动传动杆旋转,使齿轮带动齿轮环旋转,便于带动螺纹杆座,使螺纹杆座进行移动,使夹块对芯片进行固定,通过定位块表面的滑槽对螺纹杆座进行限位,使夹块对芯片固定时更加稳定。
搜索关键词: 一种 芯片 生产 定位 夹具
【主权项】:
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