[实用新型]一种面向无线模组开发调试的底板及装置有效

专利信息
申请号: 202122562704.6 申请日: 2021-10-22
公开(公告)号: CN216817389U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 张兆生;何律;陈永强 申请(专利权)人: 深圳开鸿数字产业发展有限公司
主分类号: G06F11/22 分类号: G06F11/22;H01R12/70;H01R13/04;H05K1/18;H05K1/14
代理公司: 深圳市力道知识产权代理事务所(普通合伙) 44507 代理人: 贺小旺
地址: 518000 广东省深圳市福田区福保街道福保*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种面向无线模组开发调试的底板及装置,其中底板包括:基板,第一核心板接口,设置在基板上,第一核心板接口包括多个焊接部,多个焊接部用于与第一核心板焊接;第二核心板接口,设置在基板上,第二核心板接口包括多个插接件,多个插接件与第一核心板接口的焊接部对应电连接,多个插接件用于与第二核心板插接;外设模块,设置在基板上,外设模块与第一核心板接口和/或第二核心板接口相邻设置,且与第一核心板接口和第二核心板接口电连接。解决底板与核心板的连接方式单一的技术问题,从而提高调试效率。
搜索关键词: 一种 面向 无线 模组 开发 调试 底板 装置
【主权项】:
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