[实用新型]一种导电高分子材料成型导流装置有效
| 申请号： | 202122556352.3 | 申请日： | 2021-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN217047128U | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 林彩平;林勇 | 申请（专利权）人： | 福建省电亿闽电力技术有限公司 |
| 主分类号： | B29C31/00 | 分类号： | B29C31/00;B08B17/04;B29B13/02 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 350000 福建省福州市鼓*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导电高分子材料成型导流装置，包括安装板，所述安装板左侧设有进料口，所述安装板上端面左侧前后两部均固定连接有滑槽板，所述滑槽板内部滑动连接有密封板，所述密封板上端面右侧前后两部均固定连接有固定块，所述固定块相互靠近的端面通过第一销轴转动连接有连接杆，所述连接杆右端面固定连接有活动杆，所述活动杆远离连接杆的一端相互靠近的端面通过第三销轴转动连接有转动块。本实用新型涉及导电高分子材料成型领域，该导电高分子材料成型导流装置解决了现有的导电高分子材料成型导流装置在放置时灰尘容易进入装置内、导电高分子材料黏附在装置内影响导流效率的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 高分子材料 成型 导流 装置 | ||
【主权项】：
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