[实用新型]低温升固态继电器的壳体结构有效
| 申请号： | 202122519381.2 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN215988591U | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 黄贤权;王友荣;梁瑞文;李兴德 | 申请（专利权）人： | 申乐股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H45/02 | 分类号： | H01H45/02;H01H45/12 |
| 代理公司： | 温州名创知识产权代理有限公司 33258 | 代理人： | 程嘉炜 |
| 地址： | 325000 浙江省温*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种低温升固态继电器的壳体结构，包括壳体，壳体的底部为金属基板，金属基板包括相对壳体自外向内依次排布的金属基层、绝缘层和导电层。采用上述方案，本实用新型提供一种提高散热能力、结构精简的低温升固态继电器。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 固态 继电器 壳体 结构 | ||
【主权项】：
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