[实用新型]一种膏药贴生产用自动定位矫正打孔装置有效

专利信息
申请号: 202122514622.4 申请日: 2021-10-19
公开(公告)号: CN216372435U 公开(公告)日: 2022-04-26
发明(设计)人: 路金锋;王梦祥;刘化晨 申请(专利权)人: 山东顺祺药业有限公司
主分类号: B26D7/01 分类号: B26D7/01;B26F1/24
代理公司: 广东奥益专利代理事务所(普通合伙) 44842 代理人: 张芳
地址: 274020 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型属于打孔装置技术领域,且公开了一种膏药贴生产用自动定位矫正打孔装置,包括底板,所述底板的上表壁两端对称固定有立板,所述立板的顶端固定有顶板,所述顶板的顶端安装有第一液压缸,所述第一液压缸的输出端部安装有打孔针,所述底板的上表壁中间位置处固定有支撑柱,所述支撑柱的顶端固定有托板,所述托板的上表壁对称开设有滑槽,所述滑槽的内部滑动连接有与其相适配的滑条,本实用新型通过第二液压缸驱动搁置板移动,利用滑条在滑槽内的滑动,可实现搁置板的有序移动,进而实现膏药贴的移动,无需人工移动膏药贴进行定位打孔,有效提高了膏药贴打孔的效率,且能够避免发生歪斜,保证了整体打孔的均匀性。
搜索关键词: 一种 膏药 生产 自动 定位 矫正 打孔 装置
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