[实用新型]一种半导体制冷装置有效
| 申请号： | 202122514026.6 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN215864133U | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 侯丽新 | 申请（专利权）人： | 吉林农业大学 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人： | 张珂娜 |
| 地址： | 130118 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体制冷装置，包括导冷块，导冷块的一侧连接有隔热垫，隔热垫在远离导冷块的一侧连接有制冷片，制冷片在远离隔热垫的一侧设有若干散热铝块，若干散热铝块的两侧均设有一对限位孔，且散热铝块通过限位孔安装有风扇网罩，风扇网罩在靠近散热铝块的一侧若干连接块，且连接块位于相邻两个散热铝块的之间，风扇网罩的内部设有第一支撑架，且风扇网罩通过第一支撑架安装有散热风扇，导冷块的一侧设有一对螺栓，且导冷块通过螺栓与隔热垫和制冷片固定连接。该种半导体制冷装置，能有效提高清理风扇网罩的便捷性，且结构简单合理，设计新颖，具有较高的实用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制冷 装置 | ||
【主权项】：
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