[实用新型]一种QFN封装框架有效
| 申请号： | 202122501538.9 | 申请日： | 2021-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN216354096U | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 周仪;唐伟炜;丁海春;龚凯;张竞扬;徐明广;吴庆华;柯军松;徐晓枫;李广钦;刘阳;戴文兵;孙涛;张世铭;叶沛 | 申请（专利权）人： | 合肥速芯微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 张孟磊 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型揭示了一种QFN封装框架，包括放置座，所述放置座上表面可拆卸安装有定位台，所述定位台上开设有定位槽，所述定位槽内相匹配放置有封装框架，所述封装框架内采用半蚀刻开设有安放槽，所述安放槽内相匹配放置有加固框架，所述放置座上安装有用于对加固框架进行挤压的按压组件。本实用新型结构设计简单合理，利用按压组件在封装框架上半蚀刻的安放槽内安装加固框架，实现对QFN封装框架进行有效的稳固，有效降低了QFC封装时封装框架产生变形的可能性，从而降低了封装过程中溢料溢胶的可能性，有效提升了封装良率，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 封装 框架 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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