[实用新型]一种倒装型MICROLED芯片结构有效
| 申请号： | 202122452691.7 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN217387195U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 郝茂盛;陈朋;吴昊;马艳红;张楠;袁根如 | 申请（专利权）人： | 上海芯元基半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/20 | 分类号： | H01L33/20;H01L33/24;H01L33/38;H01L33/06;H01L33/32 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区中国（上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种倒装型MICRO LED芯片结构，包括；第一沟槽结构，贯穿量子阱层和P型外延层，所述第一沟槽结构将所述P型外延层和所述量子阱层分隔成电隔离的第一部分与第二部分；第二沟槽结构，贯穿所述第二部分的所述P型外延层和所述量子阱层，以显露所述N型外延层；N电极，所述N电极形成于所述第二沟槽结构中并将所述N型外延层电性引出至所述第一部分的表面，所述N电极的上表面与P电极的上表面相齐平，有效地抑制封装过程中芯片压裂、绝缘层的挤裂，可以改善电极焊接的牢固性。所提供的倒装型MICROLED芯片结构中的每个芯片具有非常小的尺寸，可以实现在超大规模集成的显示装置、光通信和照明等诸多领域的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 microled 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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