[实用新型]金属腔体焊缝打磨去除机构有效
| 申请号： | 202122452148.7 | 申请日： | 2021-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN216633741U | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 胡伟松 | 申请（专利权）人： | 苏州正久满自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/04 | 分类号： | B24B9/04;B24B41/06;B24B41/02;B24B47/12;B24B41/04 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 蔡浩 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了金属腔体焊缝打磨去除机构，涉及机械加工技术领域，包括载台，所述载台上表面边缘处安装有金属块，所述金属块顶部开设有置物槽，所述金属块外侧设有U型架，所述U型架上方安装有螺纹杆，所述螺纹杆底端焊接有底板，所述底板下表面粘接有橡胶垫，所述金属块一侧对称安装有直线滑台，所述直线滑台上方设有载板，所述载板上表面安装有伺服电机，本实用新型通过环设在圆盘外壁上的第一打磨片对焊缝进行打磨，第一打磨片的打磨部设置在第一打磨片的前端，第二打磨片的打磨部设置在外壁，当第一打磨片对焊缝打磨处理后，在通过第二打磨片对焊缝进行打磨，因此可有效的提高金属腔体内部焊缝打磨的均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 焊缝 打磨 去除 机构 | ||
【主权项】：
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