[实用新型]一种地膜打孔设备定位机构有效
| 申请号: | 202122448156.4 | 申请日: | 2021-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN215912733U | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
| 发明(设计)人: | 周自政;李天永;李玉德 | 申请(专利权)人: | 甘肃邦德实业有限公司 |
| 主分类号: | A01G13/02 | 分类号: | A01G13/02 |
| 代理公司: | 合肥律通专利代理事务所(普通合伙) 34140 | 代理人: | 郑松林 |
| 地址: | 733300 甘肃省武威*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及定位机构技术领域,具体为一种地膜打孔设备定位机构,包括底座,所述底座顶端一侧设置有支撑杆,所述支撑杆表面一侧设置有第一支撑架,所述第一支撑架顶端设置有第二支撑架,所述支撑杆顶端一侧设置有固定块,所述固定块底端设置有连接杆,所述连接杆远离支撑杆一侧表面设置有钻孔器,所述钻孔器输出端连接有钻头;定位机构,包括插杆,所述固定块内部穿设有插杆,所述固定块内部设置有转盘,所述转盘一侧表面固定连接有转轴,所述转轴外部表面套设有套筒,且套筒表面与固定块内壁固定相连。本实用新型通过设置定位机构,在对地膜进行打孔时,能使得打孔位置精准,提高了装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 地膜 打孔 设备 定位 机构 | ||
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