[实用新型]一种在内凹工件上贴合柔性电路板的装置有效

专利信息
申请号: 202122445039.2 申请日: 2021-10-11
公开(公告)号: CN216330191U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 贺庆;钱进;郭斌;邓祖键;吴献;邓伯禾;黄海燕 申请(专利权)人: 康佳集团股份有限公司
主分类号: B29C65/54 分类号: B29C65/54;B29C65/78;B29L31/34
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 朱阳波
地址: 518057 广东省深圳市南山区粤海街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及工装领域,具体涉及一种在内凹工件上贴合柔性电路板的装置,包括:支撑治具,支撑治具上设置有板凹槽,板凹槽用于放置柔性电路板;内凹工件固定模具,内凹工件固定模具上设置有工件槽,工件槽用于放置为内凹的内凹工件;支撑治具设置有板凹槽的一面与工件槽相对;支撑治具通过插入内凹工件内,使柔性电路板贴合到内凹工件的内凹曲面上。本申请使用夹取将柔性电路板夹取放置在支撑治具上,再用内置有内凹工件的内凹工件固定模具与支撑治具配合连接,通过结构的定位装配,减小了人为的操作失误,使得柔性电路板准确的贴合到内凹工件上。
搜索关键词: 一种 在内 工件 贴合 柔性 电路板 装置
【主权项】:
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