[实用新型]一种摄像头用感光芯片薄胶层固化装置有效

专利信息
申请号: 202122443397.X 申请日: 2021-10-11
公开(公告)号: CN216631460U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 张海朋 申请(专利权)人: 莆田联政信息科技有限公司
主分类号: B05D3/06 分类号: B05D3/06;B05D3/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 351100 福建省莆田*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种摄像头用感光芯片薄胶层固化装置,涉及固化装置技术领域,包括支撑架,所述支撑架设置两个。本实用新型通过设置的电机一、链轮一、链轮二、转轴二、连接板一、连接板二以及安装板之间的相互配合能够带动紫外线固化灯以及烘干固化盒进行上下方向上的移动,通过紫外线固化灯以及烘干固化盒的下移能够对单一的物料进行固化,提高物料固化的质量,通过紫外线固化灯以及烘干固化盒的上移能够对多个物料同时进行固化,进而能够提高物料固化的速度,通过设置的吹风机以及伸缩软管之间的相互配合能够将加热丝产生的热量吹向至物料的表面,进而在与设置的紫外线固化灯的相互配合下能够提高物料固化的效果。
搜索关键词: 一种 摄像头 感光 芯片 薄胶层 固化 装置
【主权项】:
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