[实用新型]一种集成电路引线框架生产线中的放料控制装置有效
| 申请号： | 202122416289.3 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN216015321U | 公开（公告）日： | 2022-03-11 |
| 发明（设计）人： | 刘忠 | 申请（专利权）人： | 保定市普天奥电子科技设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 071000 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路引线框架生产线中的放料控制装置，包括支撑框，所述支撑框的顶部一侧两端均固定连接有第一安装板，且第一安装板的相对一侧顶部之间通过销轴连接有主动轴，主动轴的外壁粘接有等距离分布的拨动片，第一安装板的相对一侧底部之间固定连接有送料板，所述支撑框的顶部另一侧两端均固定连接有第二安装板，且第二安装板之间通过销轴连接有传动轴，传动轴的一端与主动轴的一端之间设置有驱动机构。本实用新型利用L型推座推动最底层的引线框架的位置，使得最底层的引线框架的一侧落入到送料板的上方，使得整个放料控制装置形成自动上料效果，无线人工进行放料操作，提高安全效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 引线 框架 生产线 中的 控制 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
