[实用新型]一种便于使用的电路板加工用电镀装置有效
| 申请号： | 202122415463.2 | 申请日： | 2021-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN215757702U | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 黄友平 | 申请（专利权）人： | 惠州市精弘通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00;C25D5/48;C25D17/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种便于使用的电路板加工用电镀装置，包括电路板电镀基体，所述电路板电镀基体的内部分别设有电镀池和清洗池。通过设置的电动滑轨一、电动滑轨二、传动转盘、电机、磁性接头和电镀工件夹，可通过使用电动滑轨一带动横向支撑基架进行水平方向的左右移动，实现将电镀工件能够在电镀池和清洗池之间进行快速的转移，相较于传统的电镀清洗需要在两个设备之间进行之间使用更加的省事，通过电机能够带动传动转盘进行匀速的转动，并利用按压夹板对电镀电路板进行夹持使用，同时电镀工件夹与磁性接头之间采用磁吸结构设计，安装或是去下都比较方便，大大提高电路板的电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 使用 电路板 工用 电镀 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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