[实用新型]一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置有效
| 申请号： | 202122401830.3 | 申请日： | 2021-10-07 |
| 公开（公告）号： | CN216400475U | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 肖玉朝;赵文海 | 申请（专利权）人： | 河南安达新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C48/25 | 分类号： | B29C48/25;B29C48/285;B29L31/34 |
| 代理公司： | 新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 41139 | 代理人： | 石佳磊 |
| 地址： | 457100 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置，涉及电力输送技术领域。本实用新型包括挤出机构、下料机构和混合机构，挤出机构包括挤出机本体和第一电机，下料机构包括下料盒和两个第二齿轮，混合机构包括第二电机和两个阻隔板。本实用新型通过第二电机工作带动螺杆转动，通过螺杆转动带动固定架和阻隔板上下移动，通过阻隔板上下移动使得原料通过通孔上下移动，通过第一齿轮转动带动第二齿轮转动，通过第二齿轮转动带动转动轴和移动板转动，从而通过移动板转动对下料盒内部的原料进行挤压下移，从而使得该高耐温等级硅烷交联型半导电屏蔽材料挤出装置，增加生产效率，混合效果较好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐温 等级 硅烷 交联 导电 屏蔽 材料 挤出 装置 | ||
【主权项】：
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