[实用新型]一种反面镂空的铝基板结构有效

专利信息
申请号: 202122391095.2 申请日: 2021-09-29
公开(公告)号: CN216354282U 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 姚建军;张双林 申请(专利权)人: 深圳恒宝士线路板有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H05K1/02;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 代理人: 郑妍宇
地址: 518103 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种反面镂空的铝基板结构,包括铝板,所述铝板的一侧设有具有绝缘效果的PI膜,所述PI膜的一侧设有AD胶,所述AD胶的一侧设有用于布置LED灯部件的铜箔,所述铝板的内部设有通孔一,所述铝板的内部还设有通孔二,所述通孔一的一侧设有用于电源接线的接线孔一,所述通孔二的一侧设有用于电源接线的接线孔二,本实用新型设计了具有双面焊接功能的单面铝基板,将铝基板的布件面与接线面相互分离,不占用正面LED的焊点位置接引线,应用于射灯LED领域具有较好的效果。
搜索关键词: 一种 反面 镂空 板结
【主权项】:
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