[实用新型]厚度传感装置及双面研磨设备有效
| 申请号： | 202122386188.6 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN215825098U | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 康明;李运勇;严添悦;张博毅;王立伟 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/005 | 分类号： | B24B37/005;B24B49/00;B24B55/00;B24B37/08 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 尤彩红 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种厚度传感装置及双面研磨设备，用于双面研磨晶圆时测量所述晶圆的厚度，其特征在于，所述厚度传感装置包括两个厚度测量传感器以及两个冷却单元，每个所述厚度测量传感器具有一感测头，双面研磨晶圆时两个感测头相对设置于所述晶圆的两侧，所述冷却单元用于向所述感测头喷射冷却介质。在本实用新型中，利用设置于厚度测量传感器的感测头的冷却单元，在厚度传感测量过程中冷却感测头以减小其热形变，从而提高厚度传感装置测量晶圆厚度的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 传感 装置 双面 研磨 设备 | ||
【主权项】：
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