[实用新型]一种低压低温线路板包胶成型技术有效
| 申请号： | 202122362163.2 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN215791298U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 张靖飞 | 申请（专利权）人： | 东莞深盈精密有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29C45/26;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 李迪 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低压低温线路板包胶成型技术，包括包胶底模，所述包胶底模的顶部设置有包胶顶模，所述包胶底模的顶部固定连接有与包胶顶模相对应的限位框，所述包胶底模的顶部、包胶顶模的底部均安装有磁吸块；所述包胶底模的中心开设有包胶模腔，所述包胶模腔的中心放置有待加工线路板，所述包胶底模顶部的前端开设有与待加工线路板相对应的开口槽，所述包胶顶模底部的前端开设有与待加工线路板相对应的限位卡槽，所述包胶模腔的底部安装有多组与待加工线路板相对应的支撑机构。本实用新型通过采用低温低压的注塑成型技术，可以完全覆盖线路板，保护电极，实现防水、防尘，同时也可以防止电池受压受热造成线路板性能不稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低压 低温 线路板 成型 技术 | ||
【主权项】：
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