[实用新型]一种芯片加工设备用芯片固定装置有效
| 申请号： | 202122355318.X | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN215815833U | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 蔡勤彬;詹进鹏;詹学佑 | 申请（专利权）人： | 深圳市顺日半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44548 | 代理人： | 胡珍林;王玉梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区福田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片加工设备用芯片固定装置，涉及芯片加工技术领域，包括结构主体，所述结构主体的底部设置有底板，所述底板顶部的一侧设置有第一支架，所述底板的顶部远离第一支架的一侧设置有第二支架，所述第一支架的一侧转动连接有第一放置架，所述第一放置架一侧的顶端转动连接有第二放置架。本实用新型通过直接将芯片板的两侧搭在第一放置架和第二放置架上，以销轴为基点转动压板，直至压板上的软垫压在芯片板表面，实现对芯片板的稳定支撑，当需要对支撑中芯片板的背面进行加工时，直接以转动轴和转动杆为基点翻转芯片板，即可实现对芯片板背面的加工，且在翻转的过程中不需要将芯片板从第一放置架和第二放置架上拆下即可实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加工 备用 固定 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市顺日半导体有限公司，未经深圳市顺日半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202122355318.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种植物生长灯控制模块
- 下一篇：一种医疗器械收纳箱
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
