[实用新型]适用于Loadport的均匀气流场发生装置有效
| 申请号： | 202122341959.X | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN216213304U | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 宋涛;汪佳 | 申请（专利权）人： | 徐州晶睿半导体装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种适用于Loadport的均匀气流场发生装置，包括由壳体和前封板构成的半封闭空间，壳体前面通过前封板密封，壳体内部安装有分散气板，分散气板上均匀分布有多个气孔，壳体上方安装有气源接口，气源接口与壳体内部连通。本实用新型能够有效避免晶圆在装卸或转移时与环境空气接触，从而避免环境空气对晶圆造成损害，提高晶圆生产品质，降低企业生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 适用于 loadport 均匀 气流 发生 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
