[实用新型]耳机导轨式清胶治具有效
申请号: | 202122338942.9 | 申请日: | 2021-09-26 |
公开(公告)号: | CN215701396U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 施碧剑 | 申请(专利权)人: | 东莞华贝电子科技有限公司 |
主分类号: | B25B27/02 | 分类号: | B25B27/02 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;莫建林 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种耳机导轨式清胶治具,其包括底座、滑移组件、压合件、压力微调结构和治具,所述滑移组件、所述压力微调结构和所述治具沿所述底座的长度方向呈间隔开地设置,所述压合件具有压头且所述压头位于所述治具的上方,所述压合件安装于所述滑移组件的输出端,所述压合件在所述滑移组件的驱动下升降并带动所述压头压向所述治具,所述压力微调结构用于调节所述压合件的压合状态。本实用新型的耳机导轨式清胶治具具有受力均匀和压合准确的优点。 | ||
搜索关键词: | 耳机 导轨 式清胶治具 | ||
【主权项】:
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