[实用新型]一种可快速散热的PCB板有效
| 申请号： | 202122327106.0 | 申请日： | 2021-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN215735445U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李黎明 | 申请（专利权）人： | 迪赛康科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可快速散热的PCB板，涉及PCB板技术领域。包括上电路板以及下电路板，所述上电路板的正下方设置有下电路板，所述下电路板的顶部活动设置有固定座，所述固定座的内部活动设置有螺纹杆，所述螺纹杆的表面固定设置有主锥形齿轮，所述主锥形齿轮的一侧啮合连接有从锥形齿轮，所述螺纹杆的一端活动设置有移动套筒，所述移动套筒的内侧开设有螺纹槽，且螺纹槽与螺纹杆的连接关系为螺纹连接，所述上电路板以及下电路板的内壁均活动设置有组装板。通过设置散热风扇，散热风扇能够加快隔空层内热量排出的速度，能够有效的对上电路板和下电路板起到散热效果，降低上电路板和下电路板温度，延长上电路板和下电路板的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 散热 pcb | ||
【主权项】：
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