[实用新型]一种内置导热结构的单片式整流二极管有效

专利信息
申请号: 202122284643.1 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN215869362U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 储煜 申请(专利权)人: 深圳市聚芯通电子有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝安区福海*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及整流二极管技术领域,公开了一种内置导热结构的单片式整流二极管,包括整流二极管本体,整流二极管本体内部设置有散热组件,且散热组件设置六组,散热组件包括设置在整流二极管本体内部的U型片和设置U型片上端外侧的外套环,且外套环处于整流二极管本体内部,可利用第一导热片和第二导热片吸收整流二极管本体内部产生的热量,因U型片下端设置在导热硅胶环内部,第一导热片内部的热量可由固定环和导热硅胶环导入到U型片内部,最后由U型片与外界接触的一侧进行散热,因第一导热片和第二导热片均为相同结构制成的构件,第二导热片也可经由散热组件进行散热,避免整流二极管本体内部储蓄大量的热量。
搜索关键词: 一种 内置 导热 结构 单片 整流二极管
【主权项】:
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