[实用新型]一种新型PCB多层电路板有效
| 申请号： | 202122283222.7 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN215735025U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 金功成;嵇建新;李强;华允钧 | 申请（专利权）人： | 江油星创联精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/12;H05K7/20 |
| 代理公司： | 成都海成知识产权代理事务所(普通合伙) 51357 | 代理人： | 庞启成 |
| 地址： | 621700 四川省绵阳市江油市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型PCB多层电路板，包括固定板，所述固定板的内部可拆卸安装有托板，所述托板的上端安装有电路板，所述固定板的下端面可拆卸安装有底架，所述底架的内侧壁固定安装有限位板，所述底架的内底壁可拆卸安装有散热机构，本实用新型在微型电机的作用下能够带动驱动轴和扇叶做圆周运动，进而能够往通风口的内部鼓风，鼓吹的冷风能够实现电路板的散热降温目的，且一个电路板开设十五个散热孔，每个散热孔内部均安装有散热片，通过设置散热孔能够实现散热的目的，且在其内部加装散热片能够进一步的提升散热性能，进而能够有效地保证电路板的使用寿命，且各部件之间连接关系简单，便于拆装，利于维护和检修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 pcb 多层 电路板 | ||
【主权项】：
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