[实用新型]一种双面多层印制电路板有效
| 申请号： | 202122283217.6 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN215735024U | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 金功成;嵇建新;李强;华允钧 | 申请（专利权）人： | 江油星创联精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 成都海成知识产权代理事务所(普通合伙) 51357 | 代理人： | 庞启成 |
| 地址： | 621700 四川省绵阳市江油市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面多层印制电路板，包括印刷电路板本体，所述印刷电路板本体左右两侧设置有插接机构，所述插接机构的下端内部设置有固定机构，所述插接机构的内侧壁设置有弹性限位机构，通过设置的插接机构和固定机构，能够快速的将多层电路板进行组装，且在电路板组装过程中和组装后进行固定，提高了电路板的组装质量，且此结构简单，亦方便对电路板进行拆卸，从而便于对其中一层电路板进行维修或更换，降低了使用成本，通过设置的弹性限位机构，能够对电路板的左右两端进行固定，从而电路板的固定效果，避免了使用过程中，电路板之间发生分层现象影响使用效果，从而提高了使用过程中的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 多层 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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