[实用新型]一种便于安装的BMS外壳有效
| 申请号： | 202122279967.6 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN214852309U | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杜玉珊;米超 | 申请（专利权）人： | 天津金通新能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/20;H01M10/42 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 孙晓凤 |
| 地址： | 300384 天津市滨海新区华苑产业*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本公开提供一种便于安装的BMS外壳，包括：可拆卸连接的壳体和壳盖，所述壳体内设有用于安装主控板的空腔；所述空腔的内壁上设有与所述主控板相接触的散热凸起；所述BMS外壳还包括换位安装板，所述换位安装板与所述壳体的底部或侧壁可拆卸连接。本公开提供的便于安装的BMS外壳，通过与壳体的侧壁或底部连接的换位安装板，能够实现壳体不同的方向的稳固安装。使本公开适用于不同安装环境，通用性强。同时，通过壳体上的散热凸起，使主控板器件所产生的热量能够传递到壳体上并进行散热，有助于降低BMS的工作环境温度，保证正常运行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 安装 bms 外壳 | ||
【主权项】：
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