[实用新型]用于隐形切割机的晶片形变优化装置及隐形切割机有效
| 申请号： | 202122251018.7 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN216266914U | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 李瑞评;杨良;张佳浩;曾柏翔 | 申请（专利权）人： | 福建晶安光电有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00;G01S15/08;G01S17/08 |
| 代理公司： | 北京金咨知识产权代理有限公司 11612 | 代理人： | 岳燕敏 |
| 地址： | 362411 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于隐形切割机的晶片形变优化装置及隐形切割机，所述晶片形变优化装置包括辅助测距元件，用于固定在隐形切割机的移动载台的上表面，且所述辅助测距元件位于待加工晶片的一侧；测距部件，位于所述辅助测距元件的上方，用于检测其与所述辅助测距元件之间的第一距离，以及用于检测其与待加工晶片之间的第二距离；镭射深度调整单元，其与所述测距部件电连接，用于基于所述第一距离与第二距离之差调整激光焦深。在隐形切割机对晶片的加工过程中，该晶片形变优化装置解决了不同晶片厚度差异导致的其形变幅度大小不一致的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 隐形 切割机 晶片 形变 优化 装置 | ||
【主权项】：
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